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AMD, 데이터센터 매출 97% 급증…4분기 170억달러 전망

송정희 기자 |
AMD, 데이터센터 매출 97% 급증…4분기 170억달러 전망
[출처: AMD 로고를 활용한 이미지. AI 생성 이미지.]

3분기 매출 134억달러·조정 EPS 2.09달러…시장 예상치 상회

2027년 매출 80% 넘게 성장 전망…AI 반도체 공급 확대·메모리 비용 부담 변수

미국 반도체 기업 AMD가 인공지능(AI) 인프라 수요 확대에 힘입어 3분기 사상 최대 매출을 기록했다. 데이터센터 부문 매출이 전년 동기 대비 97% 증가하며 실적 성장을 주도한 가운데, 회사는 4분기 매출 전망치로 170억달러를 제시했다. 리사 수 최고경영자(CEO)는 2027년 전체 매출이 80% 넘게 성장할 것으로 전망하면서도 AI 반도체 수요가 확보된 공급능력을 웃돌고 있다고 밝혔다.

AMD가 3일(현지시간) 발표한 2026년 3분기 실적에 따르면 매출은 133억7700만달러로 전년 동기 대비 45% 증가했다. 시장 예상치인 약 130억9000만달러를 웃돌았으며, 조정 주당순이익(EPS)은 2.09달러로 예상치 1.95달러를 상회했다.

데이터센터 사업이 전체 실적 성장을 이끌었다. 해당 부문 매출은 85억4600만달러로 전년 동기 대비 97% 증가하며 사상 최대치를 기록했다. AI 가속기와 서버용 프로세서 수요가 함께 늘면서 데이터센터 사업은 전체 매출의 약 64%를 차지했다.

AMD는 4분기 매출을 약 170억달러로 전망했다. 예상 범위는 ±3%로, 시장 전망치인 약 162억3000만달러를 웃도는 수준이다. 전망치 중간값을 기준으로 하면 3분기보다 약 27% 증가하는 규모다.

다만 4분기 조정 매출총이익률 전망치는 약 55%로, 3분기 56%보다 1%포인트 낮다. 매출 증가세 속에서 제품 구성과 생산비용이 수익성에 어떤 영향을 미칠지는 향후 실적에서 지켜볼 대목이다.

리사 수 CEO는 이러한 성장세가 내년에도 이어질 것으로 내다봤다. 그는 2027년 전체 매출이 80% 넘게 증가하고, 서버용 중앙처리장치(CPU) 매출은 약 두 배, 데이터센터 AI 매출은 두 배를 크게 웃도는 수준으로 늘어날 것으로 예상했다.

성장의 중심에는 차세대 AI 시스템 ‘헬리오스(Helios)’가 있다. AMD는 3분기부터 헬리오스의 초기 출하를 시작했으며, 앤트로픽, 메타, 마이크로소프트, 오픈AI, 오라클 등 주요 기업들이 이 시스템에서 AI 모델과 워크로드를 운영하고 있다고 밝혔다. 4분기에는 생산 규모를 본격적으로 늘려 고객사 공급을 확대할 계획이다.

AMD는 개별 AI 가속기 판매를 넘어 여러 반도체와 네트워크 장비를 통합한 랙 단위 시스템으로 사업 영역을 넓히고 있다. AI 반도체 경쟁이 개별 칩의 연산 성능뿐 아니라 시스템 전체의 처리 능력과 전력 효율, 공급 안정성으로 확대되는 흐름에 대응하기 위한 전략이다.

공급 측면에서 리사 수 CEO는 2027년 성장에 필요한 물량을 상당 부분 확보했다고 설명했다. AMD는 주요 고객사와 제품 도입 일정 및 공급 규모를 협의하면서 웨이퍼, 기판, 첨단 패키징, 메모리 등 핵심 부품을 준비해 왔다. 그러나 수요가 이를 웃돌고 있어 협력업체들과 추가 생산능력 확대를 추진하고 있다고 밝혔다.

메모리 가격 상승에 따른 비용 부담도 떠올랐다. 리사 수 CEO는 메모리를 비롯한 여러 부품에서 가격 상승 압력이 나타나고 있다며, 일부 공급업체·고객사와 장기계약을 맺고 고객사와는 비용 상승분을 나눠 부담하는 방안을 협의하고 있다고 설명했다. 제품 가격 외에 AI 연산 비용과 고객의 총소유비용 측면에서 경쟁력을 유지한다는 방침이다.

AI 시스템 공급을 늘리려면 메모리와 첨단 패키징 생산능력도 뒷받침돼야 한다. 고대역폭메모리(HBM)는 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 전송 대역폭을 높이는 반도체로, 하단의 베이스 다이가 데이터 입출력과 제어 기능을 담당한다. 차세대 제품에서는 베이스 다이의 로직 공정 기술이 성능과 전력 효율에 영향을 미치는 주요 요소로 부각되고 있다. 이처럼 HBM의 기술적 중요성이 커지면서 안정적인 물량 확보도 AI 가속기 생산 확대를 위한 핵심 과제로 떠오르고 있다.

AMD는 이러한 과제에 대응하기 위해 메모리 업체 및 반도체 제조사와 협력을 넓히고 있다. 지난 3월 삼성전자와 차세대 AI 메모리 협력을 강화하기로 했으며, 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 MI455X에 적용되는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. 양사는 향후 AMD 제품에 삼성전자의 파운드리 서비스를 활용하는 방안도 논의하기로 했다.

리사 수 CEO는 지난 10월 한국 방문 당시에도 삼성전자와 메모리 및 파운드리 분야 전반에서 협력 기회를 지속적으로 모색하고 있다고 밝혔다. AMD가 메모리 조달과 반도체 제조 협력을 함께 검토하고 있음을 보여주는 대목이다.

AMD의 향후 실적은 차세대 AI 시스템의 양산 확대와 수익성 확보에 달려 있다. 데이터센터 사업의 성장세가 이어지는 가운데, 헬리오스 공급 확대가 실제 매출 증가로 연결되고 부품 가격 상승에 따른 비용 부담을 얼마나 흡수할 수 있을지가 2027년 실적을 가를 전망이다.

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