젠슨 황 사임 후폭풍…엔비디아 쥐던 HBM·파운드리 ‘선점 공식’ 바뀔까

엔비디아 생산능력 선점 전략 변화 가능성…AMD·브로드컴에 기회

HBM4 가격·공급 우선권 주목…한국 메모리부터 글로벌 장비업계까지 영향권

엔비디아가 12일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 사임과 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)의 임시 CEO 선임을 발표하면서 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망에도 변화가 예상된다. 젠슨 황이 막대한 자금력과 공급업체들과의 긴밀한 관계를 바탕으로 선점해 온 첨단 반도체 생산능력이 AMD·브로드컴 등 경쟁사로 분산될 수 있다는 전망이 나오면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 공급 전략도 주목받고 있다.

젠슨 황이 확보한 한국 메모리와 대만 생산라인

엔비디아는 AI 반도체를 설계하지만 직접 생산하지 않는다. 첨단 칩은 대만 TSMC가 만들고 HBM은 SK하이닉스와 삼성전자 등이 공급한다. 생산라인 증설과 HBM 생산량 확대에 수년이 걸리는 만큼 엔비디아는 경쟁사보다 먼저 장기 공급물량을 확보하며 AI 반도체 시장에서 우위를 유지해 왔다.

엔비디아가 지난 8월 공개한 분기보고서에 따르면 공급·생산능력 관련 약정은 2026년 7월 26일 기준 2790억달러로, 직전 분기의 1190억달러에서 1600억달러 늘었다. 메모리와 제조시설 등 데이터센터 인프라 생산에 필요한 장기 약정으로, 일부는 확정 발주 전 조정될 수 있다. 반도체 전문 분석기관 세미애널리시스는 증가분이 주로 메모리 확보와 관련됐다고 설명했다.

젠슨 황은 한국과 대만의 주요 공급업체 경영진을 직접 만나 장기 공급물량 확보를 추진해 왔다. 로이터가 접촉한 대만 공급업체 임원은 후임 CEO가 젠슨 황만큼 공격적으로 생산능력을 확보하지 않을 수 있다고 우려했다. 엔비디아의 주문을 예상하고 설비투자를 늘려 온 기업들에는 향후 증설 규모와 일정을 다시 검토해야 할 이유가 생겼다.

반면 AMD와 브로드컴에는 새로운 기회가 열릴 수 있다. 두 회사가 AI 가속기와 맞춤형 반도체의 판매를 확대하려 해도 TSMC의 첨단 공정과 HBM을 확보하지 못하면 생산량을 늘릴 수 없기 때문이다. 엔비디아의 신규 생산능력 선점이 완화되면 경쟁사들이 확보할 수 있는 물량도 늘어날 여지가 있다.

엔비디아가 경쟁사보다 앞서 확보한 것은 반도체 물량만이 아니다. 경쟁사들이 생산능력을 확보하고 신제품을 시장에 내놓는 일정에도 영향을 미쳐 왔다. 이 같은 공급 우선권이 약해질 경우 변화는 국내 메모리 업체들의 신규 물량 배분과 가격 협상으로 이어질 수 있다.

HBM4 가격 차이…SK하이닉스와 삼성전자의 선택

세미애널리시스가 추정한 SK하이닉스의 2027년 HBM4 가격은 엔비디아 공급분이 기가비트(Gb)당 3.0~3.3달러, AMD·브로드컴·아마존·구글 등 다른 주요 고객 공급분은 3.7~4.1달러다. 엔비디아가 대규모 주문을 통해 유리한 구매 조건을 확보했을 가능성이 있지만, 실제 계약가격과 고객별 제품 사양이 공개되지 않아 단순 비교에는 한계가 있다.

세미애널리시스는 엔비디아가 SK그룹에 GPU를 우선 배정하는 대신 HBM 공급에서도 우선권을 확보하는 암묵적 관계가 있다고 추정했다. 확인된 계약 조건은 아니지만, 양측의 협력이 메모리 공급을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대됐을 가능성을 보여준다.

SK하이닉스가 당장 엔비디아 공급물량을 다른 고객에게 돌릴 이유는 없다. 기존 장기 계약이 있고 엔비디아도 여전히 AI 가속기 시장의 최대 공급업체이기 때문이다. 그러나 향후 증설 물량을 배분할 때 AMD와 빅테크의 자체 AI 칩 주문이 늘어난다면 가격과 공급 조건을 협상할 여지는 커진다.

삼성전자에도 고객 다변화 기회가 생길 수 있다. 엔비디아 중심의 신규 주문이 여러 AI 칩 개발사로 분산되면 공급처 확대에 유리하지만, 실제 수주로 연결하려면 고객사 인증과 양산능력이 뒷받침돼야 한다.

엔비디아가 확보해 온 공급 우선권이 약해진다고 해서 HBM 수요가 줄어드는 것은 아니다. 공급업체 입장에서는 가장 큰 고객에게 얼마나 많이 팔 것인지보다 늘어나는 생산물량을 누구에게 어떤 가격에 배분할 것인지가 중요해질 수 있다.

대만 생산라인부터 일본·유럽 장비업계까지

대만 TSMC는 엔비디아뿐 아니라 AMD와 브로드컴 등의 첨단 반도체도 생산한다. 엔비디아가 신규 생산능력 확보를 줄이더라도 경쟁사 주문이 이를 대체한다면 공장 가동률에 미치는 영향은 제한적일 수 있다. 그러나 AI 인프라 투자 자체가 둔화한다면 생산라인을 둘러싼 경쟁도 다른 양상으로 전개될 수 있다.

젠슨 황은 대규모 공급계약뿐 아니라 차세대 제품 개발과 고객사의 AI 인프라 투자에도 적극적으로 관여해 왔다. 궈밍치 TF인터내셔널증권 분석가는 로이터에 “젠슨 황은 엔지니어들이 실현 가능하다고 생각하는 기술을 회사 전체가 자원을 투입하고 위험을 감수하면서 반드시 완성해야 하는 제품으로 바꿔놓을 수 있는 인물”이라고 말했다.

이 같은 투자 흐름은 일본 어드반테스트와 도쿄일렉트론, 네덜란드 ASML에도 영향을 준다. 반도체 제조업체의 증설이 이어지면 검사·제조·노광장비 발주가 뒤따르지만, 투자 일정이 늦춰지면 장비 주문 시점도 조정될 수 있다. 현재 이들 기업의 발주 취소나 계약 변경이 확인된 것은 아니다.

엔비디아가 AI 기업과 데이터센터 사업자에 제공해 온 자금 지원도 공급망 전반과 연결돼 있다. 젠슨 황은 고객사의 인프라 확장을 지원하며 GPU 수요를 키워 왔는데, 닐 샤 카운터포인트리서치 부사장은 로이터에 젠슨 황의 퇴진 이후 공격적인 생태계 투자와 대규모 AI 인프라 협력이 둔화할 수 있다고 설명했다.

반면 엔비디아 주주인 미노타우르캐피털의 아르미나 로젠버그는 향후 1~2년 공급될 반도체가 이미 설계·생산 단계에 있고 고객사의 2027년 투자계획도 CEO 교체에 좌우되지 않는다고 설명했다. 엔비디아 이사회도 경영진 교체에도 회사 운영과 고객에 대한 약속, 제품 개발 일정에 차질이 없을 것으로 기대한다고 밝혔다.

실제 AI 서버 수요는 여전히 강하다. 대만 폭스콘은 12일 발표한 3분기 실적에서 순이익이 전년 대비 34% 증가했다고 밝혔으며, 2027년 AI 서버용 랙 출하량도 높은 두 자릿수 증가율을 기록할 것으로 예상했다. 류양웨이 폭스콘 회장은 반도체와 메모리 등 주요 부품의 공급 부족이 내년에도 이어질 것으로 내다봤다.

엔비디아가 신규 생산능력 확보에 소극적으로 돌아서더라도 AMD와 브로드컴, 자체 AI 칩을 개발하는 빅테크 기업들이 해당 물량을 가져간다면 공급 과잉으로 이어질 가능성은 낮아진다. 반대로 AI 인프라 투자 자체가 둔화한다면 고객 다변화만으로 수요 감소를 상쇄하기 어렵다.

엔비디아가 쥐고 있던 물량이 다른 고객에게 돌아가는 것과 AI 반도체 시장 자체가 작아지는 것은 다르다. SK하이닉스와 삼성전자의 향후 협상력도 이 차이에서 갈릴 수 있다.